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IC引線框架預封膠自動點膠機

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IC引線框架預封膠自動點膠機

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產品描述
規格參數

功能介紹:

     本設備實現IC預封裝涂膠工序,采用兩組XYZ軸搭載4個控制器和5個控制器可同時一次點9個點位,XYZ軸采用高精度伺服模組驅動。IC基板框架可自動上下料到規定料盒,點膠完成后利用CCD自動檢測膠形大小、判斷點膠效果、實現生產過程可控制,減少不良品。IC基板搬運采用夾取方式,比以往用銷釘搬運更安全,實現搬運過程不損料;宏申自主設計視覺系統,專門針對透明膠水的視覺優化,可計算出透明膠水的面積大小。9閥同時點膠效率更高,可實現0.22s/pcs每個點膠位可單獨設置點膠壓力、點膠時間、點膠高度等參數。

 

規格參數:

項目

規格參數

設備節拍T/T

47.5s/框架  0.22S/pcs

產品尺寸

Panel size 

料尺寸X向:216mm* Y向:63.6mm

產品定位精度

機械定位                 

X向:±0.1mm           Y向:±0.1mm

換型時間

1)  添加新機種≤30min

2)  更換已有并保存機種≤10min

使用環境

干凈,無塵,萬級及以上潔凈房

濕度:55±10%RH,溫度22±3

 

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